惠通科技近日正式披露了其招股意向書，標(biāo)志著這家化學(xué)工程高端裝備提供商即將邁入資本市場的新篇章。根據(jù)計(jì)劃，公司將公開發(fā)行3512萬股，占發(fā)行后總股本的25%，旨在募集4.02億元資金，用于兩大關(guān)鍵項(xiàng)目的推進(jìn)：高端化工裝備生產(chǎn)線智能化升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目和技術(shù)研發(fā)中心（惠通研究院）項(xiàng)目。

高端化工裝備生產(chǎn)線智能化升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，總投資約1.50億元，其中大部分資金將用于采購先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和立體倉庫。這一項(xiàng)目的實(shí)施，預(yù)計(jì)將突破公司現(xiàn)有的產(chǎn)能瓶頸，顯著降低制造成本，并提升整體盈利能力。同時(shí)，它還將提升生產(chǎn)車間的自動(dòng)化和智能化水平，進(jìn)一步改善產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，從而更好地滿足客戶的提質(zhì)增效需求。

技術(shù)研發(fā)中心（惠通研究院）項(xiàng)目則計(jì)劃投資2.52億元，建設(shè)內(nèi)容包括研發(fā)中心裝修、設(shè)備購置與安裝，以及項(xiàng)目人員的招聘等。該項(xiàng)目旨在建立多個(gè)核心技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)和研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，專注于聚合物新材料、可降解材料以及CCUS相關(guān)工藝和設(shè)備技術(shù)的研發(fā)。這將顯著提升公司在相關(guān)工藝技術(shù)、工程技術(shù)、新材料等領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司未來的創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

作為一家擁有20余年設(shè)備制造和專業(yè)工程技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的化學(xué)工程高端裝備及產(chǎn)品整體技術(shù)方案提供商，惠通科技始終致力于服務(wù)國家戰(zhàn)略，推動(dòng)高分子材料、生物基新材料和雙氧水制備相關(guān)工藝技術(shù)和裝備的創(chuàng)新發(fā)展。此次發(fā)行上市，公司希望通過資本市場的平臺(tái)優(yōu)勢，進(jìn)一步提升整體研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)技術(shù)的突破，并在與國際先進(jìn)技術(shù)的競爭中占據(jù)一席之地。

根據(jù)招股書顯示，公司在2023年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為12.94%，雖然較上年同期有所下降，但2024年前三季度已回升至10.36%，顯示出良好的發(fā)展勢頭。同時(shí)，公司的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額在2024年前三季度也實(shí)現(xiàn)了大幅增加，達(dá)到2.04億元，同比增加2.87億元，這為公司未來的持續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障。

在資產(chǎn)重大變化方面，截至2024年三季度末，公司的貨幣資金較上年末增加了37.24%，占公司總資產(chǎn)的比重也有所上升。同時(shí)，應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款、預(yù)付款項(xiàng)等都有所減少，而其他流動(dòng)資產(chǎn)則大幅增加。這些變化反映了公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和資金利用效率的提升。

公司的股東結(jié)構(gòu)也備受關(guān)注。根據(jù)招股說明書顯示，截至2024年9月30日，公司前十大股東中持股最多的為嚴(yán)旭明，占比20.5%。其他主要股東包括張建綱、劉榮俊、鐘明等，他們共同構(gòu)成了公司穩(wěn)定的股東基礎(chǔ)。