畢馬威攜手全球半導(dǎo)體聯(lián)盟近期發(fā)布的《2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望報(bào)告》深度剖析了半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)。這份基于172名半導(dǎo)體企業(yè)高管調(diào)研的報(bào)告，為我們揭示了該行業(yè)在經(jīng)歷2023年挑戰(zhàn)后的復(fù)蘇之路。

報(bào)告指出，盡管2023年半導(dǎo)體行業(yè)收入有所下滑，但2024年行業(yè)前景樂觀，預(yù)計(jì)收入將恢復(fù)兩位數(shù)增長(zhǎng)。83%的受訪者預(yù)測(cè)公司收入將增長(zhǎng)，85%認(rèn)為行業(yè)整體也將呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。盡管增長(zhǎng)預(yù)期略低于2022年，但盈利增長(zhǎng)預(yù)期依然強(qiáng)勁，70%的受訪者預(yù)計(jì)盈利將上升。資本支出和研發(fā)支出預(yù)計(jì)與2022年相近，亞太區(qū)在研發(fā)方面的投入尤為積極。

運(yùn)營(yíng)方面，經(jīng)濟(jì)放緩導(dǎo)致51%的公司推遲或計(jì)劃推遲資本支出。供應(yīng)鏈多樣化成為行業(yè)共識(shí)，53%的公司計(jì)劃提升供應(yīng)鏈的區(qū)域多樣性，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。庫存問題上，約30%的受訪者認(rèn)為存在過剩，但新技術(shù)被視為平衡供需的關(guān)鍵。

高增長(zhǎng)領(lǐng)域方面，微處理器展現(xiàn)出巨大增長(zhǎng)潛力，存儲(chǔ)器市場(chǎng)也逐漸走出困境。汽車和AI成為推動(dòng)收入增長(zhǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，汽車行業(yè)的需求預(yù)計(jì)將爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI領(lǐng)域也備受看好，特別是在美國(guó)。

然而，人才短缺仍是行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)，尤其在美國(guó)市場(chǎng)，非傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司的競(jìng)爭(zhēng)加劇了這一問題。半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)有化、代工廠成本高和產(chǎn)能過剩也是行業(yè)面臨的難題。針對(duì)這些挑戰(zhàn)，人才培育/保留、供應(yīng)鏈彈性和實(shí)施生成式AI成為企業(yè)的三大戰(zhàn)略重點(diǎn)。

在人才戰(zhàn)略上，多數(shù)公司通過與大學(xué)合作、強(qiáng)化員工價(jià)值主張等措施確保人才。生成式AI將在研發(fā)、營(yíng)銷等多個(gè)職能中得到應(yīng)用，助力企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力。不同地區(qū)在應(yīng)用生成式AI的程度上存在差異。

畢馬威與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟的這份報(bào)告為我們揭示了半導(dǎo)體行業(yè)在2024年的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn)，但行業(yè)整體仍保持樂觀，并采取措施積極應(yīng)對(duì)。