全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年取得了里程碑式的成就，據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新報(bào)告揭示，該年度全球半導(dǎo)體銷售額歷史性地跨越了6000億美元門檻，具體數(shù)字高達(dá)6276億美元，與前一年相比，實(shí)現(xiàn)了19.1%的顯著增長。這一驚人的增長不僅映射出全球市場對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的迫切需求，同時(shí)也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年內(nèi)將維持其蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。SIA進(jìn)一步預(yù)測，2025年的市場增長有望達(dá)到兩位數(shù)。

在業(yè)界熱點(diǎn)方面，國產(chǎn)AI大模型DeepSeek自推出以來，迅速吸引了全球范圍內(nèi)的廣泛關(guān)注。多家國內(nèi)GPU制造商已宣布成功完成了與DeepSeek的適配工作。國信證券分析指出，通過與DeepSeek等國產(chǎn)大模型的協(xié)同工作，國內(nèi)全功能GPU在處理復(fù)雜AI任務(wù)方面的能力將得到進(jìn)一步的驗(yàn)證和優(yōu)化，這無疑將推動(dòng)國內(nèi)AI全產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。投資者或可將目光投向相關(guān)的半導(dǎo)體企業(yè)。

東吳證券則建議關(guān)注由DeepSeek推動(dòng)的AI應(yīng)用所帶來的推理需求，這對(duì)國產(chǎn)設(shè)備而言是一個(gè)利好消息。隨著AI技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用正從模型研發(fā)階段向規(guī)模化應(yīng)用階段過渡，算力需求的重心也從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向了推理，這對(duì)國產(chǎn)供應(yīng)鏈來說是一個(gè)難得的機(jī)遇。特別是在國產(chǎn)12nm工藝平臺(tái)上，推理卡領(lǐng)域展現(xiàn)出了明顯的性價(jià)比優(yōu)勢。具體而言，投資者或可考慮關(guān)注先進(jìn)封裝、后道封測以及前道制程等相關(guān)領(lǐng)域的公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）的投資標(biāo)的聚焦于40家半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈的公司，其前十大成分股占比高達(dá)約77%，顯示出較高的指數(shù)集中度。在行業(yè)分布上，該ETF更側(cè)重于上游設(shè)備、材料等細(xì)分領(lǐng)域。根據(jù)中證指數(shù)公司的數(shù)據(jù)，其中“半導(dǎo)體材料與設(shè)備”的占比接近68%。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域具有廣闊的國產(chǎn)替代空間，因此一直受到市場的密切關(guān)注以及產(chǎn)業(yè)政策的支持。