在三星電子最近的2024年第三季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議上，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部副總裁Kim Jae-june透露，公司正在為多個(gè)核心客戶的下一代AI GPU準(zhǔn)備優(yōu)化后的HBM3E內(nèi)存。

Kim Jae-june表示，盡管此前有報(bào)道指出三星的HBM3E業(yè)務(wù)受到14nm級(jí)DRAM的影響，但公司已在計(jì)劃明年上半年將改進(jìn)后的HBM3E內(nèi)存投入量產(chǎn)。目前，具體的量產(chǎn)時(shí)間表正在與客戶協(xié)商中。他預(yù)計(jì)，這款改進(jìn)產(chǎn)品將為公司帶來(lái)除現(xiàn)有HBM3E訂單外的更多潛在需求。

據(jù)了解，三星電子在第三季度的HBM內(nèi)存銷售額環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)70%，其中HBM3E已占據(jù)整體HBM銷售的10%。預(yù)計(jì)到第四季度，這一比例將有望提升至約50%。

Kim Jae-june還提到，三星已經(jīng)開(kāi)始為多個(gè)客戶定制開(kāi)發(fā)未來(lái)的HBM4內(nèi)存，并且公司存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部的投資重點(diǎn)將放在現(xiàn)有產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)上，而非僅僅擴(kuò)大產(chǎn)能。