近期，半導(dǎo)體市場風(fēng)云再起，11月14日午后，半導(dǎo)體材料ETF（交易代碼：562590）出現(xiàn)顯著下挫，跌幅超過2%。盡管市場波動(dòng)，該ETF在盤中仍呈現(xiàn)溢價(jià)交易狀態(tài)，買盤資金保持活躍。持倉股表現(xiàn)分化，其中，有研新材股價(jià)上揚(yáng)超過3%，文一科技與拓荊科技緊隨其后；而上海新陽則領(lǐng)跌市場，跌幅超過5%。

值得注意的是，半導(dǎo)體材料ETF（562590）已連續(xù)四日獲得資金青睞，累計(jì)資金凈流入達(dá)到1.4億元。截至11月13日，該ETF規(guī)模首次突破4億元大關(guān)，創(chuàng)下了歷史新高，這一動(dòng)向反映出投資者對半導(dǎo)體上游板塊的強(qiáng)烈信心。

臺(tái)積電方面?zhèn)鱽砗孟?，受高通、?lián)發(fā)科等企業(yè)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加之NVIDIA、AMD、Intel三大巨頭的支持，臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年上半年3nm工藝將實(shí)現(xiàn)100%的產(chǎn)能利用率，即滿負(fù)荷運(yùn)行。而在AI芯片的推動(dòng)下，5nm工藝更是炙手可熱，產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將超過100%，達(dá)到超負(fù)荷狀態(tài)。

天風(fēng)證券分析指出，近年來，國家對科技產(chǎn)業(yè)的支持力度持續(xù)加大，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化帶來了前所未有的機(jī)遇。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年前10個(gè)月，我國集成電路出口額達(dá)到9311.7億元，同比增長21.4%。展望未來，隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和汽車智能化滲透率的提升，半導(dǎo)體市場需求有望進(jìn)一步復(fù)蘇。