近日，英特爾在Direct Connect會議上宣布了一個令人矚目的消息：數(shù)家代工客戶已計劃為其新一代制造工藝制作測試芯片。這一消息標志著英特爾在晶圓代工業(yè)務上取得了顯著的進展。

在會議上，英特爾透露，盡管在推進代工業(yè)務的過程中遇到了不少挑戰(zhàn)，但公司依然收獲了不少客戶的關注。新任CEO陳立武在圣何塞的活動上更是明確表示，他將堅定投入晶圓代工業(yè)務，并決心讓其取得成功。他坦言，目前英特爾在代工業(yè)務上仍有許多需要改進的地方，但他對此充滿信心。

為了提升制造工藝，英特爾計劃引入一項名為14A的新工藝，該工藝將采用高數(shù)值孔徑EUV光刻設備（high-NA EUV）。這一技術不僅能夠提升芯片電源輸送效率，還有望簡化芯片制造流程。然而，伴隨這一技術而來的也有一定風險。對此，英特爾晶圓代工技術主管納加·錢德拉謝卡蘭表示，公司將保留傳統(tǒng)工藝的選項，客戶無需更改已有設計。

英特爾在2010年代曾因未及時采用EUV技術而錯失良機，而臺積電則在該技術上持續(xù)投入并取得了顯著成果。如今，英特爾重新?lián)肀igh-NA EUV，被視為是對當年戰(zhàn)略失誤的一種糾正。錢德拉謝卡蘭還透露，公司的18A工藝仍在不斷試驗與打磨階段，盡管存在起伏，但團隊的進展正在持續(xù)穩(wěn)步推進。

預計英特爾將在2025年下半年具備以18A工藝進行大規(guī)模量產的能力，并開始向客戶供貨。初期，這一工藝將由位于俄勒岡州希爾斯伯勒的研發(fā)中心負責投片，而亞利桑那州的工廠也將在年內擴大產能。

英特爾還披露了其在全球范圍內的資本支出情況。從2021年提出“四年五個工藝節(jié)點”計劃至2024年這四年間，英特爾的資本支出達到了900億美元，其中約180億美元投向了技術研發(fā)，370億美元則用于晶圓廠設備支出。這一龐大的投資不僅展示了英特爾對代工業(yè)務的決心，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。

英特爾表示，隨著新工藝的引入和產能的擴大，公司將不斷提升自身的競爭力，以更好地滿足客戶的需求。同時，英特爾也將繼續(xù)加大在技術研發(fā)和晶圓廠設備方面的投入，為未來的發(fā)展做好充分準備。

在陳立武的領導下，英特爾正朝著成為晶圓代工領域領先企業(yè)的目標邁進。盡管前路充滿挑戰(zhàn)，但英特爾憑借其在技術研發(fā)和制造工藝方面的深厚積累，有望在未來取得更加輝煌的成就。

此次消息的發(fā)布，不僅讓業(yè)界看到了英特爾在晶圓代工業(yè)務上的決心和實力，也為未來的半導體市場注入了新的活力和期待。