近期，美國(guó)工業(yè)和安全局對(duì)《出口管理?xiàng)l例》進(jìn)行了更新，將140個(gè)與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的實(shí)體列入“實(shí)體清單”，并對(duì)相關(guān)設(shè)備、軟件工具及高帶寬存儲(chǔ)器實(shí)施新的管制措施。這一系列舉措旨在限制中國(guó)在先進(jìn)集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。

然而，面對(duì)外部壓力，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并未顯現(xiàn)出頹勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年前10個(gè)月，中國(guó)半導(dǎo)體出口額累計(jì)達(dá)到9311.7億元，月均出口額接近930億元。鑒于第四季度通常為半導(dǎo)體出口的旺季，業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)今年全年的出口額有望突破萬(wàn)億元大關(guān)。

過(guò)去五年間，盡管面臨美國(guó)的持續(xù)制裁，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卻展現(xiàn)出頑強(qiáng)的生命力，不僅未停滯不前，反而實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。通過(guò)全面摸底芯片產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)企業(yè)在設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)均取得了顯著進(jìn)步，雖與世界頂尖水平仍有差距，但已構(gòu)建起相對(duì)完整的全產(chǎn)業(yè)鏈框架。