作者：蘇年
全球半導體行業(yè)的競爭日益激烈，各大企業(yè)紛紛投入研發(fā)。
根據(jù)Omdia的報告，2024年前三季度全球半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元，收入大約是4940億美元，遠遠超過2020年全年總收入。尤其是在AI產(chǎn)業(yè)的推動下，今年第三季度的收入更是大幅度增長。
半導體是AI、物聯(lián)網(wǎng)等核心技術(shù)的重要支撐，全球半導體廠商都在進行布局，而我國的廠商也不例外，力求在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超車。
近日，又有一家半導體“獨角獸”計劃IPO了。
12月23日，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域半導體”）向港交所主板提交上市申請書，中信證券為獨家保薦人。
1.國內(nèi)首家半導體碳化硅外延片企業(yè)
2009年成立的天域半導體，由李錫光和歐陽忠共同創(chuàng)辦。它位于廣東省的東莞市，也是我國首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
其中一位聯(lián)合創(chuàng)始人李錫光是西南交大畢業(yè)，也是公司主席、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，目前還擔任南方半導體的董事會主席、董事兼總經(jīng)理。而另一位聯(lián)合創(chuàng)始人歐陽忠，此前曾創(chuàng)立東莞市金田紙業(yè)有限公司，后來跨界進入半導體行業(yè)。
那么到底什么是半導體碳化硅外延片呢？
外延片是生產(chǎn)功率半導體的關(guān)鍵原材料，從最初的硅發(fā)展到了如今的碳化硅以及氮化鎵為代表的新材料。碳化硅在需要高電流、高溫和高熱傳導的高功率應用中具有極大的優(yōu)勢，包括充電站、太陽能系統(tǒng)、電動車、航空航天領(lǐng)域。
但是，它也有缺點，不能直接制作在碳化硅單晶材料上，需要外延工藝的單晶薄膜才能制作芯片晶圓，而這層薄膜就是外延片。碳化硅外延片被廣泛運用于新能源行業(yè)、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空等領(lǐng)域。
天域半導體成立的10年中，在碳化硅外延片領(lǐng)域有相當?shù)某删停彩菄鴥?nèi)第三代半導體碳化硅外延片領(lǐng)先企業(yè)，首家獲汽車質(zhì)量認證的碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)，也是國內(nèi)首批實現(xiàn) 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量產(chǎn)的企業(yè)。
根據(jù)弗若斯特沙利文報告，天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額于2023年達38.8%(以收入計)及38.6%(以銷量計)，是中國碳化硅外延片行業(yè)排名榜首的公司；而在全球，公司以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。
2.拿下多輪融資 華為、比亞迪都是投資人
天域半導體2009年成立的時候，一直在推動碳化硅外延片的主流發(fā)展。
但是，想要做出成績是需要資本的，尤其是像半導體這樣的產(chǎn)業(yè)，更是需要巨大的資本來推動。
2021年，全球半導體行業(yè)競爭加劇，而天域半導體也開始迎來自己的資本投資。
根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，當年7月份，天域半導體先是拿下了來自華為旗下哈勃投資的天使輪融資。
次年6月，天域半導體宣布拿下兩輪A輪和A+輪融資，此次入局的資本就更多了，包括哈勃投資、尚頎資本、比亞迪、海爾資本、晨道資本、東莞大中、粵科鑫泰股權(quán)投資基金、建晟資本、立灣創(chuàng)投和申能欣銳。而此次入局的資本中，比亞迪、晨道資本、尚頎資本都與新能源汽車有關(guān)，比如晨道資本背后的主要出資人是寧德時代。
在華為和比亞迪接連入局后，天域半導體仿佛成為一級市場的香餑餑，不少投資人揮舞著鈔票等待入局。
2023年2月，天域半導體拿下了約12億元的B輪融資，此次包括海富產(chǎn)業(yè)基金粵科鑫泰股權(quán)投資基金、南昌產(chǎn)投、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等多家機構(gòu)。
而根據(jù)報道，最后一輪融資之后，天域半導體的估值已經(jīng)達到了131.6億元，半導體行業(yè)又出現(xiàn)了一家超百億元的“獨角獸”企業(yè)。
而此次計劃IPO上市的天域半導體，募資金額計劃用于未來5年公司產(chǎn)能擴張。
3.公司轉(zhuǎn)虧 未來行業(yè)前景廣闊
招股書上顯示，2021年至2024年上半年，天域半導體的營收分別是1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元，年復合增長率達到了175.2%。
2021年至2024年上半年，天域半導體的凈利潤分別是-1.8億元、281.4萬元、9588.2萬元、-1.41億元，毛利分別是2420.5萬元、8748.6萬元、2.17億元、-4375.4萬元。
天域半導體2021年出貨量為17001片，2022年增至44515片，2023年進一步增至132072片，2024年上半年為48020片，復合年增長率為178.7%。
2021年至2024年上半年，天域半導體的研發(fā)投入分別是0.22億元、0.29億元、0.55億元、0.36億元。
國內(nèi)碳化硅外延片的平均價格下降的速度也非?？?，比起國際價格要快多了，對于很多參與者來說，競爭壓力很大。
我國碳化硅外延片市場的競爭也是非常激烈并集中，前五大參與者搶奪國內(nèi)85%的市場份額。為了占據(jù)有利位置，如今天域半導體還計劃投資/收購產(chǎn)業(yè)價值鏈上游的公司，以確保穩(wěn)定的原材料供應及更有效的成本控制。
天域半導體想要保住國內(nèi)38%的市場份額，面對的壓力不小，而公司也比較依賴于大客戶，前五大客戶在報告期內(nèi)貢獻的收入分別占總收入的73.5%、61.5%、77.2%、91.4%；而排名第一的客戶占總收的比例入分別是30.9%、21.1%、42.0%、52.6%。
如今行業(yè)的前景廣闊，但是競爭壓力卻非常大，作為第二次進行IPO嘗試的天域半導體，此次赴港上市能否順利呢？
