在近期舉辦的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項雄心勃勃的技術規(guī)劃，旨在進一步推動半導體封裝技術的邊界。據(jù)悉，該公司計劃在2027年推出一款名為“Super Carrier”的超大尺寸晶圓級封裝（CoWoS）技術，該技術預計將實現(xiàn)光罩尺寸的大幅躍升，達到現(xiàn)有尺寸的9倍之多，并支持最多12個HBM4內(nèi)存堆疊。

臺積電一直以來都是半導體工藝技術創(chuàng)新的引領者，每年都會推出新技術以滿足客戶對功耗、性能和面積（PPA）的不斷改進需求。然而，隨著高性能計算領域的快速發(fā)展，即便是當前最先進的EUV光刻工具所支持的光罩尺寸（858平方毫米），也已逐漸難以滿足部分高端客戶的需求。

為了應對這一挑戰(zhàn)，臺積電早在2016年就推出了初代CoWoS封裝方案，該方案在當時已經(jīng)能夠支持約1.5倍的光罩尺寸。經(jīng)過多年的技術迭代和升級，如今的CoWoS技術已經(jīng)能夠支持3.3倍的光罩尺寸，并成功封裝了8個HBM3堆棧。這一顯著的進步不僅提升了芯片的集成度和性能，也為高端計算應用提供了更為強大的支持。

在此基礎上，臺積電再次邁出了重要一步。根據(jù)公司的規(guī)劃，在2025至2026年期間，他們將進一步升級CoWoS技術，使其能夠支持5.5倍的光罩尺寸，并達到最高12個HBM4內(nèi)存堆疊的封裝能力。這一技術的實現(xiàn)，將再次刷新半導體封裝技術的記錄，為未來的高性能計算應用提供更加堅實的基礎。

而到了2027年，臺積電更是計劃推出其“Super Carrier”超大尺寸CoWoS封裝方案。這一方案將實現(xiàn)光罩尺寸的9倍增長，為芯粒和內(nèi)存提供高達7722平方毫米的廣闊空間。這一技術的推出，無疑將再次引領半導體封裝技術的發(fā)展潮流，為未來的芯片設計和制造帶來前所未有的可能性。