AMD的Zen 5系列，特別是其X3D版本，在與Intel的競(jìng)爭(zhēng)中取得了顯著優(yōu)勢(shì)，這一成功的關(guān)鍵因素之一在于其創(chuàng)新的Chiplet架構(gòu)CCD核心模塊設(shè)計(jì)，以及前所未有的大容量緩存配置。而即將于2026年面世的新一代Zen 6架構(gòu)，代號(hào)Medusa，更是引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與期待。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，Zen 6架構(gòu)在核心數(shù)量與緩存容量上相較于Zen 5有著顯著的提升。這一升級(jí)不僅鞏固了AMD在高性能處理器領(lǐng)域的地位，更為用戶帶來(lái)了更為卓越的計(jì)算體驗(yàn)。Zen 6架構(gòu)將分為四大系列，分別針對(duì)不同市場(chǎng)需求：Medusa Ridge專(zhuān)為桌面用戶打造，Medusa Point面向主流筆記本市場(chǎng)，Medusa Halo則致力于滿足高端筆記本用戶的需求，而Medusa Range則是為頂級(jí)游戲本量身定制。

在制造工藝方面，Zen 6系列將全面采用臺(tái)積電先進(jìn)的N2 2nm級(jí)別工藝，繼續(xù)沿用Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)，以確保性能與能效的極致平衡。以Medusa Ridge為例，其Zen 6 CCD核心數(shù)量將首次突破8核限制，達(dá)到12核，同時(shí)L3緩存容量也大幅提升至48MB，增幅高達(dá)50%。而Zen 6C CCD更是進(jìn)一步將核心數(shù)量提升至16核，L3緩存容量也達(dá)到了驚人的64MB，是Zen 5的兩倍之多。

基于這一強(qiáng)大的核心與緩存配置，Zen 6系列將推出多種版本以滿足不同用戶的需求。包括單個(gè)Zen 6 CCD的12核心型號(hào)，雙Zen 6 CCD的24核心型號(hào)，以及雙Zen 6C CCD的32核心型號(hào)。若再搭配上X3D版本的3D V-Cache技術(shù)，其緩存總量還將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的飛躍。據(jù)悉，Zen 5的第二代3D V-Cache容量已達(dá)64MB，即便Zen 6的X3D版本保持這一容量不變，其整體性能也將極為可觀。

AMD已公布其計(jì)劃，Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)將于2026年底至2027年初期間發(fā)布，并將繼續(xù)沿用AM5接口，保持對(duì)舊有平臺(tái)的兼容性。AMD承諾，AM5插槽將至少延續(xù)至2027年以后，預(yù)計(jì)后續(xù)的Zen 7架構(gòu)也將保持這一接口標(biāo)準(zhǔn)不變。這一承諾無(wú)疑為用戶提供了更為長(zhǎng)久的使用保障與升級(jí)空間。