上交所官網(wǎng)近日披露，固態(tài)硬盤主控芯片領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)蕓科技，已確定于11月18日在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票并上市。

據(jù)悉，聯(lián)蕓科技計劃發(fā)行1億股新股，占發(fā)行后公司總股本的21.74%。募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費用后，將重點投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、AIoT信號處理及傳輸芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，以及聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)。

聯(lián)蕓科技的產(chǎn)品線相當(dāng)豐富，包括SSD主控芯片、UFS接口主控芯片、千兆以太網(wǎng)收發(fā)器芯片等。招股書還顯示，公司還擁有感知信號處理芯片產(chǎn)品，顯示了其在芯片領(lǐng)域的多元化布局。

從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，聯(lián)蕓科技近年來營業(yè)收入持續(xù)增長。2021年至2023年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.59億元、5.73億元和10.33億元。進入2024年，公司保持強勁增長勢頭，1-6月已實現(xiàn)營業(yè)收入5.27億元?；诖?，聯(lián)蕓科技預(yù)計2024年全年營業(yè)收入有望達(dá)到11.1-12.1億元，顯示出良好的市場前景和盈利能力。