據(jù)最新報道，蘋果公司已計劃在2025年邁出重要一步，轉(zhuǎn)向使用自主研發(fā)的藍牙與Wi-Fi組合芯片，此舉旨在減少對博通公司的依賴，并進一步提升其設備的性能與能效表現(xiàn)。這一變革性決定由彭博社在近日的一篇文章中率先披露。

據(jù)悉，這款內(nèi)部代號為“Proxima”的全新芯片，將首先被應用于iPhone 17系列、Apple TV以及HomePod mini產(chǎn)品中。隨后，在2026年，該芯片的應用范圍將進一步擴展至iPad與Mac產(chǎn)品線，標志著蘋果在芯片自主化道路上邁出了堅實的一步。

蘋果對于“Proxima”芯片的未來規(guī)劃遠不止于此。據(jù)透露，公司正著手將其與5G基帶進行整合，以打造一個高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)。這一舉措不僅將顯著增強蘋果對芯片技術的掌控力，更有望通過深度優(yōu)化，大幅提升設備的無線連接速度與穩(wěn)定性。

通過緊密集成各個無線通信組件，蘋果旨在實現(xiàn)設備整體功耗的顯著降低，從而延長電池續(xù)航時間。這一技術突破將為蘋果制造更輕薄、更高效的設備提供有力支持，并有望推動新型可穿戴技術的研發(fā)與應用。

盡管蘋果在芯片自主研發(fā)方面取得了顯著進展，但公司并未完全放棄與外部供應商的合作。據(jù)彭博社報道，蘋果在射頻濾波器和云服務器芯片等領域，仍將繼續(xù)與博通等合作伙伴保持密切合作，共同推動技術創(chuàng)新與發(fā)展。

蘋果公司的這一舉措，無疑將對其在全球科技產(chǎn)業(yè)中的地位產(chǎn)生深遠影響。隨著“Proxima”芯片的成功應用與推廣，蘋果將進一步提升其在芯片技術領域的競爭力，為用戶帶來更加出色的產(chǎn)品體驗。