據(jù)稱，GB300服務器在散熱設計上有著更高的要求，盡管主板風扇的使用數(shù)量有所減少，但其對水冷散熱的需求卻更為強烈。這一設計上的變化預示著GB300在性能上可能有著顯著提升。

在芯片方面，GB300將搭載全新的B300 GPU，其FP4性能相較于前代有著顯著提升。據(jù)悉，B300 GPU的功耗將達到1400W，比B200的1000W有了進一步提升，更是初代B100的兩倍之多。同時，其HBM內(nèi)存規(guī)格也將得到升級，總計288GB的8堆棧12Hi HBM3E將為服務器提供更為強大的數(shù)據(jù)處理能力。

B300 GPU還有望采用插槽設計，這一設計將有助于提高芯片的良率，并簡化售后維護工作。而在Grace CPU部分，GB300將采用LPCAMM內(nèi)存條來替代現(xiàn)有的板載LPDDR5，這一變化也將為服務器的性能提升做出貢獻。

在互聯(lián)方面，英偉達將在GB300服務器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和理論帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊，這將為服務器提供更為高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。

據(jù)此前報道，新一代GB300 AI服務器將采用“Blackwell Ultra”架構，這一架構的采用使得服務器的性能得到了顯著提升，但同時也帶來了功耗的大幅增加。因此，英偉達決定采用全水冷散熱方案來解決散熱問題。

然而，全水冷方案的采用也推高了GB300服務器的成本。據(jù)WccfTech的消息源稱，GB300服務器的頂配價格預計將遠超目前約300萬美元（約合2196.6萬元人民幣）的GB200 NVL72服務器。這一價格變動無疑將對市場產(chǎn)生一定影響。