近期，市場(chǎng)傳出消息稱，中國(guó)GPGPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)壁仞科技正考慮在香港進(jìn)行首次公開募股（IPO），目標(biāo)融資額約為3億美元，折合人民幣約21.76億元。據(jù)彭博社報(bào)道，壁仞科技已與中金公司、中銀國(guó)際以及平安證券等金融機(jī)構(gòu)展開合作，商討在今年推進(jìn)股票發(fā)行計(jì)劃。

然而，壁仞科技的上市之路并非一帆風(fēng)順。早在2023年，該公司就曾有意在港交所掛牌上市，并進(jìn)行了相應(yīng)的IPO輔導(dǎo)備案工作。遺憾的是，那次嘗試并未成功落地，隨后在上交所科創(chuàng)板上市的可能性也逐漸減弱。

壁仞科技成立于2019年，是一家專注于GPGPU技術(shù)研發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)。2022年，壁仞科技推出了其BR100系列GPGPU產(chǎn)品，該系列采用了先進(jìn)的7nm制程技術(shù)和CoWoS封裝技術(shù)，并集成了HBM2E內(nèi)存。BR100系列包括單芯的BR104和雙芯合一的BR100兩款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的發(fā)布標(biāo)志著壁仞科技在GPGPU領(lǐng)域取得了重大突破。

盡管壁仞科技在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面取得了顯著成就，但上市之路的曲折也反映了當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境的變化和挑戰(zhàn)。對(duì)于壁仞科技而言，選擇在香港進(jìn)行IPO無疑是一個(gè)重要的戰(zhàn)略決策，這不僅有助于提升公司的知名度和品牌影響力，還能為公司未來的發(fā)展提供更多的資金支持。

然而，上市并非壁仞科技的唯一選擇。在當(dāng)前復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下，壁仞科技需要綜合考慮各種因素，包括市場(chǎng)環(huán)境、公司戰(zhàn)略、投資者需求等，以做出最符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的決策。因此，壁仞科技是否最終會(huì)選擇在香港進(jìn)行IPO，還需等待進(jìn)一步的消息。