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小米自研芯片“玄戒O1”來襲,5月下旬震撼發(fā)布!

   發(fā)布時間:2025-05-15 21:20 作者:顧青青

雷軍近日在社交媒體上正式宣布,小米即將發(fā)布其自主研發(fā)的全新手機(jī)SoC芯片——玄戒O1。這款備受期待的芯片預(yù)計將于5月下旬面世,標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域的又一重要突破。

回顧歷史,小米曾在2017年通過松果團(tuán)隊推出了澎湃S1手機(jī)SoC芯片,并在小米5c手機(jī)上進(jìn)行了應(yīng)用嘗試。盡管當(dāng)時取得了不小的成果,但后續(xù)并未持續(xù)推出新的SoC芯片。如今,小米再次回歸這一領(lǐng)域,并以全新的命名“玄戒”來開啟新的篇章。

澎湃S1作為小米早期的自研SoC芯片,采用了8核64位處理器設(shè)計,基于28納米工藝制程打造。其最高主頻可達(dá)2.2吉赫茲,并配備了Mali T860四核圖形處理器以及32位語音DSP,為用戶帶來了出色的性能體驗。

除了SoC芯片外,小米在自研芯片領(lǐng)域還取得了其他多項成果。例如,澎湃P系列快充芯片、G系列電源管理芯片、T系列信號增強芯片以及D系列獨顯芯片等,均在小米的各類產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。這些自研芯片的推出,不僅提升了小米產(chǎn)品的整體性能,也展現(xiàn)了小米在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力。

小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰在2024年的業(yè)績會上曾強調(diào),AI、OS和芯片是小米的核心技術(shù)之一。為了不斷提升自身的技術(shù)實力,小米在研發(fā)方面的投入也在逐年增加。據(jù)悉,小米在2024年的研發(fā)投入高達(dá)241億元,同比增長了25.9%。這一數(shù)字不僅彰顯了小米對技術(shù)研發(fā)的重視,也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎(chǔ)。

 
 
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