歐洲科技巨頭阿斯麥的業(yè)績意外“爆雷”，引發(fā)全球芯片股拋售潮。周二，因擔(dān)憂全球芯片需求可能衰退，投資者紛紛撤離芯片板塊。

據(jù)行業(yè)分析師透露，阿斯麥疲軟的財務(wù)預(yù)測可能反映出全球部分芯片工廠產(chǎn)能過剩。這些工廠在疫情期間已大量采購阿斯麥昂貴的光刻機，并借此擴大了芯片生產(chǎn)。

阿斯麥的財報發(fā)布過程頗為罕見，因“技術(shù)故障”提前一天泄露。財報顯示，三季度訂單僅為26億歐元，遠低于市場預(yù)期的54億歐元。同時，阿斯麥預(yù)計2025年總凈銷售額將在300億至350億歐元之間，低于此前300至400億歐元的指引。

這一消息拖累整個半導(dǎo)體行業(yè)，美股費城半導(dǎo)體指數(shù)隔夜大跌5.24%，創(chuàng)一個多月來最大跌幅。阿斯麥作為臺積電、英特爾和三星電子等大廠關(guān)鍵光刻機的供應(yīng)商，其業(yè)績波動對行業(yè)影響深遠。

分析人士指出，疫情期間芯片需求激增，促使芯片制造商建立額外產(chǎn)能。但隨著供應(yīng)鏈緊張態(tài)勢緩和，這種增長已趨穩(wěn)，導(dǎo)致制造商暫停新光刻機設(shè)備訂單，直至需要重新擴張產(chǎn)能。

阿斯麥承認，盡管人工智能相關(guān)芯片需求激增，但半導(dǎo)體市場其他部分比預(yù)期更疲弱，邏輯芯片制造商推遲訂單，而內(nèi)存芯片制造商僅計劃“有限地”新增產(chǎn)能。

TechInsights副董事長Dan Hutcheson表示，英特爾、臺積電和三星正在減少對阿斯麥設(shè)備的訂單，因它們已意識到自身產(chǎn)能充足。他指出，今年芯片工廠使用率約為81%，而制造商通常傾向于在使用率達到90%左右時再購買新設(shè)備。

國際商業(yè)戰(zhàn)略公司首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯認為，一些芯片制造商已減少使用阿斯麥旗艦光刻機的步驟，甚至減少近三分之一。他以三星為例，指出三星未來或能利用尖端蝕刻技術(shù)，大幅減少使用阿斯麥設(shè)備的步驟。