芯片制造業(yè)，一項(xiàng)對(duì)技術(shù)、資金和時(shí)間要求極高的產(chǎn)業(yè)，近年來在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出不同的發(fā)展趨勢(shì)。美國，這一曾經(jīng)的芯片制造強(qiáng)國，逐漸將重心轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)等高附加值領(lǐng)域，導(dǎo)致其在芯片制造方面的全球占比逐年下滑。

數(shù)據(jù)顯示，1990年時(shí)，美國的芯片產(chǎn)能還占據(jù)全球市場(chǎng)的37%，但到了2020年，這一比例已驟降至12%，被中國所超越。這一變化背后，是美國對(duì)芯片制造業(yè)的忽視，以及對(duì)臺(tái)積電等代工廠的日益依賴。

與此相反，中國則高度重視芯片制造業(yè)的發(fā)展，通過不斷建設(shè)芯片廠，提高芯片產(chǎn)能，逐步在全球市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。尤其是在成熟芯片領(lǐng)域，中國的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，甚至開始搶占美國芯片企業(yè)的市場(chǎng)份額，引發(fā)了美國的擔(dān)憂。

為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，美國開始著手重振芯片制造業(yè)，不僅鼓勵(lì)臺(tái)積電、三星等企業(yè)在美國建廠，還積極推動(dòng)英特爾、格芯、美光等本土企業(yè)在美國擴(kuò)產(chǎn)。這一系列舉措，無疑為美國的芯片制造業(yè)注入了新的活力。

近日，全球芯片設(shè)備采購數(shù)據(jù)出爐，進(jìn)一步印證了美國芯片制造業(yè)的復(fù)蘇勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示，2024年11月，美國采購半導(dǎo)體設(shè)備的金額高達(dá)195億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%，同比更是大漲54.9%，在全球芯片銷售額中的占比達(dá)到了33.7%，位居榜首。

而中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備采購規(guī)模雖然也達(dá)到了161.8億美元，同比增長(zhǎng)12.1%，但環(huán)比卻出現(xiàn)了0.1%的下滑，排名降至第二。這一數(shù)據(jù)變化，無疑反映了中美兩國在芯片制造業(yè)發(fā)展方面的不同態(tài)勢(shì)。

芯片設(shè)備采購額的增長(zhǎng)，不僅代表了芯片制造產(chǎn)業(yè)的建設(shè)情況，更預(yù)示著未來市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。美國通過大力投入和積極擴(kuò)產(chǎn)，正在逐步奪回芯片制造業(yè)的主動(dòng)權(quán)。而中國雖然在全球市場(chǎng)中仍占據(jù)重要地位，但也需要警惕美國等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的追趕和超越。

有機(jī)構(gòu)還統(tǒng)計(jì)了2025年全球晶圓廠的建設(shè)情況。數(shù)據(jù)顯示，美國和日本將分別建設(shè)4座新的晶圓廠，而中國也將建設(shè)4座。這一數(shù)據(jù)表明，全球范圍內(nèi)的芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正在日益加劇，各國都在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)未來的市場(chǎng)需求。