近日，有關(guān)英特爾即將推出的“Nova Lake”系列處理器的封裝信息再度引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)可靠消息透露，該系列處理器在桌面端將搭載LGA1954封裝接口，這一信息與此前報(bào)道相吻合。

與此同時(shí)，關(guān)于“Nova Lake”系列處理器配套的平臺(tái)控制器中心（PCH）的封裝規(guī)格信息也悄然浮出水面。在NBD平臺(tái)上，已有相關(guān)記錄顯示，“Nova Lake”系列處理器的PCH將采用BGA888封裝形式，其封裝尺寸預(yù)估為24毫米乘以25毫米。

這一封裝尺寸與英特爾現(xiàn)有的800系芯片組相比，呈現(xiàn)出一定的差異。據(jù)悉，英特爾800系芯片組（涵蓋桌面與移動(dòng)版本）的封裝大小統(tǒng)一為28毫米乘以23.5毫米。由此可見(jiàn)，“Nova Lake”系列處理器的PCH在封裝設(shè)計(jì)上進(jìn)行了調(diào)整，以適應(yīng)新的處理器架構(gòu)和性能需求。

業(yè)界分析認(rèn)為，英特爾此次在“Nova Lake”系列處理器及其配套PCH的封裝設(shè)計(jì)上所做的調(diào)整，旨在進(jìn)一步提升處理器的性能和穩(wěn)定性，同時(shí)優(yōu)化整體平臺(tái)的散熱效率。這一舉措無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加出色的計(jì)算體驗(yàn)。